반도체 테스트 소켓 및 콘택트 전문기업 오킨스전자는 차상훈 부사장이 오는 28일 오전 10시 인천 인하대학교 반도체시스템공학과에서 특별 강연을 진행한다고 26일 밝혔다. 이번 특강은 대학생들을 대상으로 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 산업 트렌드 변화와 초미세 인터커넥트 기술의 중요성을 공유하기 위해 마련됐다.
연사로 나서는 차상훈 부사장은 지난 3월 우수기술연구센터(ATC) 최고기술책임자(CTO) 협의회 제11대 회장으로 취임해 국내 주요 중견·중소기업의 기술 교류와 융합 연구를 이끌고 있는 기술 경영 전문가다. 지난해 말에는 탁월한 반도체 기술 혁신 성과를 인정받아 산업통상자원부 장관상을 수상하기도 했다.
차 부사장은 이날 'AI(인공지능)와 HBM(고대역폭메모리) 시대, 반도체의 운명을 가르는 마지막 1인치-테스트 소켓'을 주제로 강연에 나선다. AI 반도체 시장 확대와 함께 급부상하고 있는 반도체 테스트 및 인터커넥트 기술의 중요성을 중심으로 산업 트렌드와 핵심 기술 방향을 소개할 예정이다.
특강에서는 먼저 오킨스전자의 회사 소개와 함께 AI 및 HBM 반도체 대응용 테스트 소켓 및 파인 피치 콘택트(Fine Pitch Contact) 기술 경쟁력이 소개된다. 특히 초미세 공정 환경에서 요구되는 고집적·고신뢰성 콘택트 기술과 차세대 반도체 테스트 솔루션이 주요 내용으로 다뤄질 예정이다.
또한 반도체 산업의 구조 변화와 관련하여 기존 전공정 중심 산업 패러다임이 AI 시대 진입과 함께 후공정, 패키징, 테스트 중심으로 빠르게 이동하고 있다는 점도 설명된다. 데이터 처리량 증가와 고성능 AI 반도체 확산에 따라 반도체의 수율(Yield)과 신뢰성을 확보하기 위한 테스트 기술의 중요성이 갈수록 커지고 있다는 분석이다.
이번 강연에서는 반도체 공정 모니터링 핵심 기술인 테스트 엘리먼트 그룹(TEG)에 대한 설명도 함께 진행된다. TEG는 웨이퍼 내부 테스트 패턴을 활용해 공정 상태와 수율을 사전에 예측 관리하는 기술로, 실제 양산 수율과 높은 상관관계를 가지는 핵심 검사 기술로 평가받고 있다.
특히 차 부사장은 반도체 트랜지스터와 스프링 핀(Spring Pin)이 유사한 임계점 물리를 가진다는 독창적인 관점을 제시하며, 전기적 임계 특성과 기계적 콘택트 특성 간의 유사성을 기반으로 테스트 소켓 기술의 중요성을 설명할 예정이다.
오킨스전자 관계자는 "AI와 HBM 시대에는 단순한 연산 성능 경쟁을 넘어 초미세 콘택트 및 인터커넥트 기술이 반도체 수율과 신뢰성을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 "오킨스전자의 파인 피치 콘택트 기술이 향후 AI 반도체 시장에서 중요한 전략적 경쟁력이 될 것으로 기대한다"고 말했다.