삼성전자 글로벌 전략회의 마무리…칩 장기공급계약 전략 점검

삼성전자가 최근 사흘간 진행된 글로벌 전략회의에서 고대역폭 메모리(HBM) 판매 확대 방안과 장기공급계약(LTA) 전략을 논의한 것으로 알려졌습니다.

21일 업계에 따르면 DS(디바이스솔루션·반도체) 부문은 지난 18일 전영현 DS부문장(부회장) 주재로 진행된 전략회의에서 고객사별 HBM3E(5세대)를 비롯한 차세대 HBM4·HBM4E(6세대·7세대) 공급 방안을 논의했습니다.

삼성전자의 글로벌 전략회의는 매년 6월과 12월에 열리는 연례행사로, 글로벌 각 지역의 법인장까지 대거 참석해 사업 부문·지역별 현안을 공유하고 마케팅 전략을 살핍니다.

특히 6월 전략회의는 상반기 사업 성과를 점검하고 하반기 판매 전략을 논의하는 자리로, 올해 회의에서는 HBM 판매 확대와 주요 거래선 대응 방안을 집중 논의한 것으로 전해졌습니다.

지난해 회의에서는 HBM 사업 부진과 SK하이닉스에 33년 만에 D램 시장 1위 자리를 내준 가운데 HBM3E 공급 시점, D램 설계 개선, 시장 점유율 확대 방안 등이 주요 의제로 다뤄졌습니다.

올해는 메모리 공급 부족과 AI 수요 확대로 반도체 슈퍼사이클(초호황기)이 본격화되고 삼성전자가 D램 시장 1위 자리를 탈환하면서 분위기가 달라졌습니다.

특히 연초부터 추진 중인 빅테크들과 장기공급계약 전략도 점검했습니다.

메모리 공급 부족 상황이 심화되면서 주요 업체들이 장기공급계약을 요청하자 이번 회의에서 관련 전략이 주요 의제로 다뤄진 것으로 알려졌습니다.

삼성전자는 올해 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 요청에 따라 메모리 제품에 대한 장기공급계약을 추진하고 있으며 일부 고객사와는 이미 계약을 체결했다"고 밝힌 바 있습니다.

당시 삼성전자는 장기공급계약을 통해 사업 안정성과 수요 가시성을 높이고, 고객사의 중장기 수요를 기반으로 투자 규모와 생산능력을 탄력적으로 운영하겠다고 설명했습니다.

업계에서는 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 구글 등 주요 고객사를 대상으로 한 HBM3E와 차세대 HBM4·HBM4E 공급 전략도 논의됐을 것으로 보고 있습니다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기 공급 확대를 추진 중입니다. 지난달에는 다음 세대 제품인 HBM4E의 샘플도 세계 최초로 출하하는 등 HBM 리더십 확대를 위한 행보를 이어가고 있습니다.

파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 사업에서는 향후 계획과 시장 대응 방안을 점검하고, 실적 개선 전략을 논의했을 것으로 관측됩니다.

파운드리 사업부는 첨단 공정 수율 개선 및 미국 테일러 공장 가동 계획과 주요 고객사 수주 확대 방안을, 시스템LSI 사업부는 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'과 이미지 센서 사업 전략을 살핀 것으로 알려졌습니다.

업계에서는 앞서 DX(디바이스경험) 부문이 전략회의에서 전사적 AI 전환을 강조한 것처럼 DS부문 역시 이와 관련한 논의를 했을 가능성이 있다고 봅니다.

한편 삼성전자의 주요 계열사인 삼성전기는 지난 19일 전략회의를 마쳤으며 삼성SDI는 다음 달 초 전략회의를 진행할 예정입니다.