오픈AI, 자체 AI 칩 ‘할라페뇨’ 공개...“엔비디아 블랙웰과 대등” [마켓핫]

브로드컴과 협력해 9개월 만에 개발
연내 데이터센터 실전 배치 예정

오픈AI가 자체 AI 칩인 ‘할라페뇨’를 공개했다.

24일(현지시간) CNBC방송에 따르면 오픈AI는 브로드컴과 협력해 대형언어모델(LLM)에 최적화된 AI 추론 칩을 만들었다고 발표했다.

오픈AI는 보도자료에서 “고급 AI를 더 빠르고 안정적이며 더 많은 사람이 접근할 수 있도록 만들기 위해 공동으로 구축 중인 다세대 컴퓨팅 플랫폼의 첫 번째 AI 가속기”라고 소개했다.

그러면서 “초기 시험 결과에 따르면 이 가속기는 현재 최첨단 기술보다 와트당 성능이 훨씬 뛰어난 것으로 나타났다”며 “오픈AI 모델 덕분에 설계부터 생산까지 9개월 만에 개발이 완료됐다”고 밝혔다.

대만 TSMC가 양산을 맡기로 한 가운데 할라페뇨는 당장 올해부터 실전 배치된다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 보도자료에서 “업계 최고 수준의 반도체 기술을 오픈AI와 공동 개발했다”며 “올해부터 마이크로소프트 및 기타 파트너사와 함께 GW급 데이터센터를 구축할 수 있게 될 것”이라고 설명했다.

로이터통신과 인터뷰에선 “할라페뇨는 엔비디아 블랙웰이나 구글 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 주장했다.

또 “AI 칩에는 대량의 고대역폭메모리(HBM)가 필요해 브로드컴의 맞춤형 AI 제품 마진이 압박을 받고 있다”며 “SK하이닉스와 삼성전자가 브로드컴에 메모리 칩을 공급해주고 있다”고 말했다.

한편 뉴욕증시에서 브로드컴 주가는 전 거래일 대비 0.51% 상승한 382.08달러에 마감했다. 시간 외 거래에선 2% 가까이 상승 중이다. 엔비디아는 1.09%, 구글 모기업 알파벳은 0.3% 하락했다.