엠케이전자, 원재료가격 연동 마무리…소캠2-LPDDR5 호황에 풀가동 전망

▲엠케이전자의 공식 로고가 붉은색 원형 테두리와 함께 회사명과 함께 30일 실적 성장 소식과 관련해 참고 이미지로 제시되고 있다.

반도체 패키징 소재 기업 엠케이전자가 금 와이어와 솔더볼 등 주요 원재료의 물가 연동 체계를 대부분 구축하면서 원재료 가격 변동에 따른 리스크를 사실상 해소했다. 인공지능(AI) 서버 확산에 따른 메모리 수요 증가와 함께 SOCAMM2, 저전력 더블데이터레이트5(LPDDR5) 적용 확대가 본딩와이어 신규 시장을 열 것으로 기대되면서 실적 성장세도 이어질 전망이다.

2일 엠케이전자 관계자는 “올해 1분기 실적은 반도체 전방 산업 호조의 영향을 받았고 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체와 전자업계 전반의 업황이 좋았다”며 “금 와이어는 주문 시점의 금 시세가 거의 100% 판매가격에 반영되고, 솔더볼 역시 지난해 4분기 원재료 가격 연동 작업을 마무리해 원재료 리스크는 해소된 것”이라고 밝혔다.

이어 “연간 기준으로도 반도체 수요가 좋은 상황이 이어지고 있으며 기존 물량도 지속적으로 증가하고 있다”며 “신규 소켓 관련 물량까지 반영되면 추가 성장 여력이 충분하다”고 덧붙였다.

실제로 올해 1분기 연결 기준 매출은 4501억원으로 전년 동기 대비 58.7% 증가했고, 영업이익은 151억원으로 흑자 전환했다. 당기순이익도 115억원으로 전년 동기 대비 두 배 이상 늘었다.

증권가에선 본딩와이어가 AI 시대 새로운 성장 국면에 진입했다고 평가한다. 교보증권에 따르면 LPDDR이 모바일을 넘어 AI 서버용으로 적용 영역을 넓히면서 본딩와이어 수요가 구조적으로 확대될 망이다. 특히 LPDDR은 적층 구조 특성상 여전히 와이어 본딩 방식이 필요해 SOCAMM 기반 서버 메모리 확대가 엠케이전자의 직접적인 수혜로 이어질 것으로 분석했다. 또한 2027년에는 생산능력이 사실상 풀가동 수준에 도달할 것으로 내다봤다.

현대차증권도 엔비디아 차세대 CPU 플랫폼 확산으로 SOCAMM2와 LPDDR5 수요가 증가하면 본딩와이어 수요 역시 가파르게 확대될 것으로 전망했다. 올해 하반기부터 SOCAMM2 수요가 본격 반영되면 본딩와이어 판매량 증가세가 더욱 빨라질 것으로 예상했다.

회사 역시 기존에 본딩와이어가 고대역폭메모리(HBM) 확산으로 사양 산업이라는 평가를 받았지만 시장 환경이 바뀌고 있다고 판단했다. 엠케이전자 관계자는 “본딩와이어는 SOCAMM2와 LPDDR5 시장에서 새롭게 적용될 것으로 보고 있다”며 “새로운 시장 파이를 확보하는 의미”라고 말했다.

다만 연결 실적은 건설 자회사의 영향이 일부 반영되고 있다. 회사는 지난해 연결 실적이 저점을 통과했으며 건설 자회사의 수주도 회복세를 보이고 있어 올해 하반기부터 내년 초에는 연결 실적 개선 효과도 점차 나타날 것으로 기대하고 있다.